(xj023052501001)接口芯片封装加工1招标公告
(xj023052501001)接口芯片封装加工1招标公告
| 接口芯片封装加工1询价公告 | |
|---|---|
| 场次号/项目编号 | xj1 |
| 场次名称 | 接口芯片封装加工1 |
| 商品分类 | 服务 |
| 采购单位 | 北京轩宇空间科技有限公司 |
| 报价有效期 | 2023-05-25 20:30至2023-05-30 20:30 |
信息来源：1&typ=1">https://td.ispacechina.com/xjinfo.do?fphm=xj1&typ=1
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